主要技术参数：

1.    X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位

2.   最大 C 扫描范围：≥ 430 x 430 mm

3.    扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s;

4.    XY 轴机械重复精度 ±0.1um

5.    Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置 Z-轴安全距离 Z-limit，避免由于误操作导致探头撞击

  样品；

6.   自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测同

  一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需要每

  次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。

7.   主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层

     C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan

  实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、顺

  序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等

8.    图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素;

  在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率;

9.   定量测量功能：

     X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测

  界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺寸

  列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等），

  点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平

  整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；