特点：

1.良好的成膜性能，膜厚均匀性高，≤3%

· 对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性；

· 膜厚可准确控制达一个原子层；

· 大面积制程可达到无孔洞薄膜（Pin Hole free）

· 极高的重复性及稳定性

· 材料缺陷密度低

· 可成长非晶型或结晶薄膜（选择温度）

2.优异的真空性能，真空度≤5Pa

3.触控操作，简单易用；

·触摸屏使用户可以轻松设置配方或沉积过程，并检查每个驱动系统的运动。

·可进行自动沉积，并在沉积完成后自动完成N2排放。

·手套箱的真空排气和惰性气体的引入也可自动完成。

4.配件丰富，可满足多种试验需求：

基底旋转架、粉末样品配件、手套箱、臭氧发生器、尾气处理设备、200℃前驱体的加热器，干式真空泵等；