专为高电压和大电流量测应用而设计：

适合至高 10kV / 600A 的晶圆级高功率组件量测

晶圆载物台表面镀金，小化接触电阻；真空吸孔优化，适合装载至薄 50 μm 的薄晶圆

可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

可搭配专用的高电压和大电流探针

提供抗电弧解决方案

工效学与安全设计

便利的晶圆单片上片，搭配简单快速的晶圆预对准功能，实现自动化流程简单化

内建互锁光栅，合乎安全规范，确保使用者安全无虞

内建防震系统

 完整的硬件操控整合，方便更快速安全的量测操作

安全测试管理系統 (Safety Test Management, STM™) 选配，方便在任意温度进行上片/下片，并进行自动露点控制