特性

– 全自动划片机/切片机（6-8英寸，12英寸）
– 最大 12 英寸硅晶圆
– 重复精度（Y 轴） ： 0.001
– 双面主轴， 产量增加（ x 1.95）
– 选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）
– 真空吸盘：6~12英寸

性能
– 多工件（切割）功能
– 1.2kw ~ 1.8kw， 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴

– 最大主轴转数 ： 60000rpm

– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）
– 旋转角度 ： DD 伺服 380（连续/逆时针）
– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料：硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等