产品特点：

实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。

实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。

在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。

动态补偿表面翘曲。

可以标刻出缺陷的位置，以便进一步分析。

可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。

能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。

系统优势的四个检测通道：

偏光（污渍、薄膜不均匀性）

坡度（划痕、表面形貌）

反射率（内应力、条纹）

暗场（颗粒、夹杂物）