主要特点：
1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um；
2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；
3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；
4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；
5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。 |