产品特色

÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺

÷ 圆形晶圆最大可达 ：8寸/12寸

÷ 方形衬底最大可达 :150*150mm/230*230mm

÷ 防溅环自动升降

÷ 具有 BSR 背部清洗功能

÷ 配置低接触离心力卡盘

÷ 可提供全自动系统

÷ 手动装/卸

÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底

÷  1x 输送臂，最多 6 条管路

÷ 不同类型的喷嘴

÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液

÷ 具有摆动效果的旋转电机

÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）