主要功能为：

对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

* 具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品平面摆动角度<360°，    垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储）
* 可选配样品台：TEM样品台（3.0mm或2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等
* SEM样品台可容纳最大样品尺寸：直径25mm，高度12mm
* 全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟
* 全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程