1.由于半导体制造过程中需要使用大量的液体（化学药品和纯净水〉和气体(它们的品种可达一百种以上)。这些气体和
液体都是由布置在车间下层的、对应于不同工作性能机台的各种气体、液体输送及回收管道来提供供应和回收的。此外，还
有各种用于电力、气动力、照明、控制、通信等目的的电气管线，它们均与作业层的各种机台一一对应，布线极为复杂，而
且牵一发而动全身；一旦作业层的机台位置发生变动，就会相应地引起各种管道、管线、支管、支线的变动。所以，现今半
导体车间里的设备布局一经确定一般不会再有大的改变。
2.半导体制造机台极为昂贵(不少设备价值高达几百万美元)，并且性能极为精密，因此，对工作条件要求比较苛刻。对
这类设备的位置移动，除可能造成设备损坏外，而且由于位置的改变所必须对设备的重新调整，也会造成人力、物力和财力
上的很大损失。
 3 .由于半导体制造过程中，硅圆片对洁净度的要求有着极为苛刻的要求，因此需要尽量减少其与外界接触的时间。而如
果由于设施布置不合理，就很容易造成物料搬运时间增加，这一方面会增加WTP (Work in Process）数，降低劳动生产率；
另一方面，也会增加晶圆片暴露在空气中的时间，也就会加大其被污染的可能性，这又将直接导致良率的降低。
4.半导体制造是由某些主要工序如氧化、光刻和掺杂等多次重复而成，要经过300个以上的操作步骤并且要多次经过同一
机台的加工才能完成，物料搬运所需的时间和费用都是十分可观的。

以上几点正是半导体制造厂要求有专业的工业工程师做设施布置，使之更为合理、有效的原因。再加上半导体产业是在一个快速增长并且是周期性变化的市场中运作的，企业要想生存，必须在一个可接受的制造周期下有足够高的产量。建厂设计阶段的设施规划布局和物料搬运系统决定了投产以后的制造周期和产量，为了寻求生产系统的最优运行效果，必须在系统设计时就优化其布置方案。