PLC光分路器对准封装系统也称为光纤光波导耦合系统，半导体领域、光通信器件的研发和生产中都有着广泛的应用。

例如对于光通信器件领域，调芯系统可分为无源器件调芯系统和有源器件调芯系统。

无源器件主要是指平面波导类器件、隔离器、分束器等；有源器件就是指LD和PD。

两种系统的共同点就是都需要调芯耦合，区别在于，有源器件需要YAG焊接来封装，而无源器件主要是靠UV胶之类来封装。

从功能上讲，调芯系统可分为手动系统、电动系统和全自动系统。系统一般主要有精密对准单元、观察单元（可见及红外）、封装单元（UV胶或YAG激光焊接）等几大部分。

本系统采用高精度六维调整架搭成的PLC光分路器封装系统已经得到众多客户的认可。

再配合一些辅助部件，比如夹具、观察单元、红外单元、光源、光强检测单元、UV点胶与固化单元等部件更加提高了工作效率，性价比上有很大的优势。

所有部件和精密对准单元都是公司自主加工生产，可为客户大大降低成本，增强企业竞争力。

公司可以给客户提供手动、电动、半自动、全自动等多样化设计方案，应用范围也可以多项选择和定向设计。

我们的平面光波导耦合封装系统采用了机器视觉、混合自动对准算法等先进技术，并采用了精密调整架，

实现下述四项技术指标：1.系统对准精度高：此系统所实现的波导器件对准附加损耗小于0.2DB，

2.系统的重复性好：同一波导器件的三次重复对准，器件各通道的损耗变化小于0.08DB，

3.系统的时间稳定性：波导器件和光纤陈列对准后，器件各通道的损耗在10分钟之内变化小于0.08DB，

4.系统的效率：在利用CCD等手段实现波导器件和光纤陈列的粗对准后，每个波导器件的精确对准时间约3分钟。