Dilase 250是一款桌面式精密激光直写设备，非常适用于快速打样、光刻掩模版加工以及微加工应用。Dilase 250采用KLOE公司研发的光路设计，具有较大的聚焦景深，该设计辅以自动控制的绝参考标准，使之在无需设置自动聚焦的情况下保证良好的直接精度和重复性。

我们专注于核心技术：

激光光源：

Dilase 250激光光源的波长可以配置为375nm或405nm，从而满足市场上大多数的商业化光刻胶的直写应用。包括激光探头在内的Dilase250的整个光路系统都是固定的，这保证了设备在工作过程中的稳定性和可靠性。

激光光斑聚焦系统

采用光学管技术，光源经过滤波、均一、聚焦等处理，形成直写光斑，实现高精度激光直写。

样品台

样品台采用该精度位移台，驱动样品按照软件设定的图形进行移动，在此过程中，激光头保持在固定位置，实现大尺寸、高精度、无拼接图形直写。

技术特色：

1. 超大可视窗口

Dilase 250配备了一个超大可视窗口，可以直观地观测整个工作过程；同时，该窗口也方便操作人员完成上下料。

2. 高深宽比结构加工

Dilase 250独特的聚焦光路设计使之可以轻松完成深宽比20：1的微结构的加工，同时可定制满足50：1深宽比结构加工。

3. zui大直写面积：100mm*100mm

设备配置的精密位移台满足100mm*100mm尺寸样品的直写，位移台放置在大理石台面上，并具备防震设计，保证设备的稳定性。

4. 激光光源

采用高稳定性固态激光器，波长375nm或405nm可选，工作寿命大于10000小时，无需预热等待。

5. 友好的操作系统

硬件方面设备配置预装直写软件的电脑一台，设备上装有主开关和急停开关，操作窗装有安全传感器，只有在操作窗口关闭情况下激光器才会开启，保证操作人员的安全。

设备预装了DilaseSoft直写软件，兼容LWO、GDS2、DXF格式文件。

6. 不同直写模式实现高速和高精度兼得

Dilase250是市场上一款具备三种直写模式的激光直写设备，即扫描模式、矢量模式和扫描+矢量模式，实现高速和高精度兼得。

性能参数：

分辨率： 100nm

线性直写速度：> 100mm.s-1

样品台位移精度：100nm standard 40nm optional

重复性误差：100nm

多层对位精度： 1µm

定位精度：3µm / 100mm

直写精度：100nm +/- 3µm

正交性：<1mRad

激光光源

波长： 375nm 或者 405nm

激光光斑： 1um-50um可选

样品载台：

样品大小：From 3x3mm² to 4" Up to 5" for square

zui大直写面积：100mm * 100mm

样品厚度：250um – 5mm