提高您的生产效率

在外延层的生产中，由于衬底质量不完善、与工艺相关的污染和涂层工艺，可能会出现各种不同的缺陷。为了安全可靠的检测，有各种复杂的检测方法可供选择。特别是，光致发光和 DIC 显微镜能够可靠地检测关键晶体缺陷，在某些情况下，如果不及时检测，可能会导致组件故障。

曝光和注入错误的检测以及重叠偏移和 CD 值的控制对于微电子产品的复杂制造至关重要。Intego 的检测和测量系统还得到其专有的基于 CAD 的缺陷检测和晶圆良率预测软件的支持。除了经典的评估算法外，还提供用于缺陷检测和分类的高级神经网络。

无图案外延片检测

同时进行正面和背面检查

快速的微观和宏观缺陷检测

使用激光散射、PL 和 DIC 等成像技术进行亚微米级灵敏度检测

检测凹坑、凸块、颗粒、涂层缺陷、颜色变化、蚀刻残留物、雾度、堆垛层错、三角形、胡萝卜、基面位错、滑移线等。

图案化晶圆检测

部分加工晶圆的检测，包括激光微加工

基于 CAD 的二维缺陷检测和计量解决方案

检测表面和晶体缺陷以及曝光和注入错误、覆盖错误和芯片移位，包括临界尺寸 (CD) 测量

基于先进缺陷分类算法的晶圆良率预测