半导体行业的产品工艺流程主要分为前道和后道，前道称之为封装车间，后道称之为测试车间。产品的生产从圆片的加工开始。封装前道主要完成刻蚀、划片、装片、键合、密封等工序。对于一般的半导体车间来说，测试后道主要完成产品的测试、打标、包装。在以上的工序中，有不少工序需要恒温恒湿的环境要求，有的工序设备需要各种气体以及真空、压缩空气、纯净水等等。因此为了满足以上要求，工厂内的部分区域需要各种管道系统，他们是:
 ■ 大型的空调系统； ■ 复杂的管路系统，包括纯水、真空、压缩空气、各种气体、排风管道；
 ■ 电力系统:电箱、电柜、汇流排等等； ■ ESD回路； ■ 照明及消防实施；

除了以上与设备有关的实施外，为了生产组织的需要，还需要考虑以下内容:
 ■ 物料搬运系统； ■ 生产看板；各种类型的看板；
 ■ ERP网络系统； ■ 考勤与门禁系统；
 ■ 管理人员、维修人员工作区域设施；
 ■ 现场5S设施等等。