1.硅集成电路芯片工厂除应采取防火措施以外，还应结合我国当前的技术、经济条件，配置必要的灭火没施。
2.洁净区内除应设置室内消火栓系统、自动喷水灭火系统和灭火器系统外，还应根据生产工艺或设备的具体条件和要求，有针对性的设置其他消防设备。
3.消防水泵应设备用泵，消防泵房应设置备用动力源。
4.厂房室外消防给水可采用高压、临时高压或低压给水系统，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的规定。
5.生产厂房洁净生产层及上、下技术夹层除不通行的技术夹层外，应根据面积大小.设备台数等设置室内消火栓。
6.设置于生产厂房内的室内消火栓宜设单独隔断阀门。
7.生产厂房洁净生产层及洁净区吊顶或技术夹层内，均应设置自动喷水灭火系统，设计参数宜按下表规定确定。

8.洁净区的建筑构造材料为非可燃物且该区域内也无其他可燃物的存在时，该区域可不设自动喷水灭火系统。
9.垂直单向流的洁净区和洁净区域应使用快速响应喷头。
10.洁净区吊顶下喷头宜采用不锈钢柔性接管与自动喷水灭火系统供水管道相连接。
11.存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。
12.在硅烷配送区域应设置直接作用于各气瓶的水喷雾系统，系统的动作信号应来自火灾探测器，且火灾探测器应与气瓶
上的自动关断阀联动。
13.工艺排风管道的消防保护应符合下列要求:
 1) 设置于厂房内，用于输送可燃气体且最大等效内径大于或等于250mm的金属或其他非可燃材质的排风管道，应在风管内设置喷头；
 2) 风管内自动喷水灭火系统的设计唢水强度不得小于1.9L/min - m2，风管内自动喷水灭火系统设计流量应满足最远端5个喷头的出水量，单个喷头实际出水量不应小于76L/min，水平风管内喷头距离不得大于6.1m，垂直风管内喷头最大间距不得大于3.7m；
 3) 为风管内喷头供水的干管上应设置独立的信号控制阀；
 4) 设置喷头保护的排风管应设置避免消防喷水蓄积的排水措施﹔
 5) 安装在腐蚀性气体风管内的喷头及管件应采取防腐蚀材质或衬涂合适的防腐材料；
 6) 风管内喷头的安装应便于定期维护检修。
14.在洁净区内应设置灭火器。
15.洁净区内宜选用二氧化碳等对工艺设备和洁净区环境不产生污染和腐蚀作用的灭火剂。
16.在洁净区内的通道上宜设置推车式二氧化碳灭火器。
17.其他灭火剂的选择应计及配置场所的火灾类型、灭火能力、污损程度、使用的环境温度以及与可燃物的相容性。