在进行具体布局的过程中，以前不同 的 工 艺 设 备 都 放 置 在 同 一 个 车 间 ，或 者 把 相 关 工 艺 的 设 备 摆 放 在 一 起 ，比 如 把 所 有 的 防 湿 工 作 台 和 蚀 刻 系 统放 在 一 起 ， 这 样 虽 然 有 利 于 改 进 工 作量 的 平 衡 和 设 备 的 生 产 率 ， 但 这 种 紧密 摆 放 的 方 法 容 易 因 为 晶 圆 片 需 要 在各 工 序 之 间 传 送 很 长 的 距 离 而 导 致 生产周期的延长。近年来，在半导体制造业中大多数已在投产使用的8英寸晶圆制造车间和那些为将来投产使用设计的12英寸晶圆制造车间采用隔间的布局构造。在这种方式中，车间被分为许多隔间来放置工艺设备，通常每个隔间都放置一批相同的设
备，比如在光刻区放置的都是曝光机。在每个隔间中都设有缓冲区，可以存放等待加工的晶圆片。由于制造过程中需要大量的气体和液体来氧化和清洗晶圆片，车间一般都分为两层，上层放置设备，晶圆片的缓冲区等；下层为各种气体、液体输送及回收管道，此外还有电力、照明、控制、通信等各种电气管线。

在8英寸和12英寸的晶圆制造车间中存在其他更优的布局策略，并且具有诸多优点
有利于设备的操作和维护，并能为将来设备的添加提供一定的空间；
因为每个隔间都有自己的缓冲区，所以设备利用和相对库存都能够达到最优，从而；
隔间布局能较好的满足了由于不同的工艺对设施提出的独特的要求；比如光刻区需要隔震等。