半导体晶圆紫外曝光机
采用采用双目双视场显微镜对准；球碗调平,单片机控制,触摸开关,操作方便、实用性强。整机具有性能可靠、操作方便等特点。
一．技术特征
1、采用国内独创的多点梯形反射镜聚光和实现均匀照明，具有高的能量收集率和高均匀性照明性；
2、采用进口直流高压汞灯，光功率稳定；
3、采用i线（365nm)紫外曝光光源，波长单一，光谱纯净；
4、高倍率双目双视场CCD显微镜和22英寸宽屏液晶，可同时观察对准过程，适用大视场高倍率对准；
5、采用薄膜开关操作，数字设定曝光时间，倒计时数显，曝光量可精确控制；
6、配置无油真空泵，无污染，噪音小；
7、关键器件采用进口国际品牌产品，整机可靠性高。
曝光机性能技术介绍
1、曝光面积：110mm×110mm
2、曝光波长：365nm（纯净光源）
3、分辨力：　1.5μm
4、对准精度 ± 1μm
5、掩模样片整体运动范围：X：6mm;Y:6mm
6、掩模尺寸：2.5寸、3寸、4寸、5寸
7、直径Ф15mm--Ф100mm、厚度0.1mm--6mm(可扩展为15mm)；
8、照明均匀性：±5%